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1、本设备运用全自动化设计,生产效率高
3、单波锡炉的一次投锡量极小为120KG（跟喷流锡炉的容量还小）；双波锡炉的一次投锡量极小为230KG；
4、双波的喷口采用最先进日本工艺,均采用不堵塞的结构进行制作；波峰平稳.焊点饱满度方便调整.
5、锡炉采用专利结构进行制造，氧化锡少；外置式加热方式.
6、外形小，占空间小；具有待机功能；可以24小时自行开关机,
7、可以大批量生产，也可小批量生产；
8、比传统的波峰焊更省
通用特点：
1、适合长短脚元器件的焊接，我公司的弧形形设计，外形小；
2、预热区及过滤系统均采用直接拉出式模块化结构，方便维护及清洁；
3、一个预热区，预热曲线平稳，保证PCB均匀受热，不变形；
4、采用专业技术作喷雾系统的动力，使用寿命更长；
5、喷雾的宽度由自动调节；
6、内置助焊剂喷头自动清洗系统，长期使用无需清洗；
7、波峰高度由无级变频调速器控制；
8、可与其他设备进行在线接驳，实现全自动化生产线；
9、可根据用户设定的日期及时间进行全自动开机和关机；
10、热原件均采用高温烧结黑管，发热均匀使用寿命长；五年保修,
11、具有经济运行功能，锡波随PCB自动起降，降低氧化量；
12、运转系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定；
13、具用手动和自动及待机三种运行模式；
14、配备2块喷雾废气过滤板，方便清洗，降低排放污染；
15、精密弹性钛爪运转PCB，平稳可靠；
16、具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统；
三.通用技术参数
控制方式：标准面板控制系统、触摸屏控制系统可选；
PCB板尺寸：Max250mm；
PCB运输高度：750mm；